Xiaomi torna a far parlare di sé nel settore dei pieghevoli con un’indicazione precisa: il prossimo grande foldable della casa cinese sarebbe ormai vicino, e al centro del progetto ci sarebbe il nuovo XRING O3, il chip proprietario che segna un passaggio importante nella strategia hardware del marchio.
Il dispositivo identificato nei codici interni come Q18 dovrebbe corrispondere al futuro Xiaomi MIX Fold 5, o comunque al pieghevole di nuova generazione della serie. La novità più rilevante non è solo il ritorno del modello, ma il fatto che Xiaomi stia spingendo con decisione sulla progettazione dei propri SoC, anche su un prodotto di fascia alta.
Xiaomi prepara un nuovo pieghevole di fascia alta con chip proprietario
Nei codici interni di Xiaomi è comparso un nuovo dispositivo con sigla 2608BPX34C e designazione Q18. Nomenclatura alla mano, la serie “18” è riservata ai modelli Fold, dettaglio che porta questa sigla verso il prossimo pieghevole della casa.
La lettura più probabile è che si tratti del Xiaomi MIX Fold 5, anche se in una fase successiva il prodotto potrebbe essere riposizionato con un altro nome commerciale. In ogni caso, il segnale è chiaro: Xiaomi vuole riportare in primo piano la sua linea foldable dopo la cancellazione del prototipo precedente.
- Codice interno del modello: Q18
- Numero di modello: 2608BPX34C
- Categoria interna: serie Fold
- Nome atteso: Xiaomi MIX Fold 5
Il passaggio a XRING O3 mostra la nuova direzione di Xiaomi
L’XRING O3 è indicato come successore dell’XRING O1, comparso sullo Xiaomi 15S Pro nel 2025. Il salto è importante perché conferma la volontà di Xiaomi di ridurre la dipendenza dai fornitori esterni almeno per una parte dei suoi prodotti di fascia più alta.
Non tutti i modelli, però, seguiranno la stessa strada. Lo Xiaomi MIX Flip 3 dovrebbe restare legato a un processore Snapdragon, con nome in codice lhasa. Questo suggerisce una divisione molto netta tra i diversi progetti foldable del marchio, in base al tipo di piattaforma hardware adottata.
Nel quadro più ampio, la scelta di riservare l’XRING O3 al pieghevole principale racconta una fase di maturazione industriale: Xiaomi sta usando i modelli più strategici per dare visibilità al proprio lavoro sui chip, invece di limitarsi a sperimentazioni marginali.
- XRING O3 è il successore di XRING O1
- Xiaomi MIX Flip 3 dovrebbe usare un SoC Snapdragon
- Nome in codice del MIX Flip 3: lhasa
- Il pieghevole cancellato in precedenza aveva il nome in codice nirvana
Il debutto del Xiaomi MIX Fold 5 potrebbe arrivare nell’estate 2026
Il modello suggerisce una finestra temporale intorno ad agosto 2026. Una possibilità concreta è che Xiaomi scelga un evento speciale in prossimità dello Xiaomi Day dell’8.16, data che in casa Xiaomi ha già un valore simbolico per le presentazioni più importanti.
Sul prezzo non c’è ancora un valore ufficiale, ma il posizionamento atteso è chiaramente premium. Le stime di mercato parlano di un listino di partenza intorno ai $1.399 (~1.280€), in linea con gli altri pieghevoli di fascia alta.
- Possibile periodo di uscita: agosto 2026
- Ipotesi di presentazione: evento legato all’8.16
- Fascia di prezzo attesa: $1.399 (~1.280€)
- Prima commercializzazione prevista: Cina
