TSMC sta accelerando l’espansione delle sue linee più avanzate, con il processo a 3 nanometri al centro della spinta industriale. La capacità mensile dovrebbe salire da 150.000 a 180.000 wafer, con un aumento su base annua superiore al 40%.
La crescita è legata soprattutto alla domanda di chip per l’IA, che continua a assorbire rapidamente la produzione disponibile. Nvidia, AMD e diversi costruttori del settore auto stanno contribuendo a mantenere alta la pressione sulle fonderie più evolute.
TSMC porta la produzione a 3 nanometri a 180.000 wafer al mese
La capacità mensile del nodo a 3 nanometri dovrebbe passare dagli attuali 150.000 wafer a 180.000 wafer, un salto che segna un incremento di oltre il 40% su base annua. È un ritmo di crescita che conferma quanto questo processo resti uno dei più richiesti della filiera dei chip avanzati.
Il punto non è solo l’aumento numerico, ma il fatto che la produzione continua a essere tirata da una domanda che resta più veloce dell’espansione degli impianti. Anche quando gli obiettivi industriali vengono centrati, la capacità effettivamente disponibile continua a non bastare.
- Capacità attuale stimata: 150.000 wafer al mese
- Nuovo obiettivo: 180.000 wafer al mese
- Crescita annua: oltre il 40%
Nuovi impianti tra Taiwan, Stati Uniti e Giappone
Per sostenere l’aumento della capacità, TSMC sta investendo anche in nuove linee produttive fuori dall’attuale base principale. Nel parco scientifico di Tainan, il nuovo impianto a 3 nanometri dovrebbe entrare in produzione di massa nella prima metà del prossimo anno.
Negli Stati Uniti, il secondo stabilimento in Arizona è già completato e dovrebbe avviare la produzione di wafer a 3 nanometri nella seconda metà del prossimo anno. Anche il secondo impianto di Kumamoto, in Giappone, includerà il nodo a 3 nanometri e l’avvio della produzione è indicato per il 2028.
- Tainan: produzione di massa prevista nella prima metà del prossimo anno
- Arizona: secondo stabilimento completato, avvio previsto nella seconda metà del prossimo anno
- Kumamoto: nodo a 3 nanometri incluso, produzione attesa nel 2028
La domanda dell’IA tiene sotto stress le linee più avanzate
Il nodo a 3 nanometri è trainato soprattutto dall’hardware per l’intelligenza artificiale. La spinta di aziende come Nvidia e AMD, insieme alla richiesta del settore automobilistico, sta assorbendo rapidamente la disponibilità produttiva.
In parallelo, TSMC ha già avviato la produzione a 2 nanometri alla fine dello scorso anno. Per la fine di quest’anno la capacità mensile prevista per questo nodo è di 100.000 wafer, segno che l’azienda sta cercando di spostare gradualmente il baricentro verso processi ancora più avanzati.
- Domanda principale: hardware per IA
- Clienti citati: Nvidia, AMD e costruttori auto
- Nodo a 2 nanometri già in produzione
