TSMC alza la capacità del nodo a 3 nanometri a 180. 000 wafer al mese, spinto dalla domanda di chip per IA e automotive.
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TSMC supera Meta e Saudi Aramco e sale al settimo posto globale per capitalizzazione, sostenuta da risultati trimestrali in forte crescita.
TSMC ha definito la roadmap fino al 2029: A14, A13 e A12 portano i processi nella classe degli 1,2 e 1,3 nm, con una strategia distinta per IA e smartphone.
TSMC ha definito la roadmap fino al 2029: A14, A13 e A12 portano i processi nella classe degli 1,2 e 1,3 nm, con una strategia distinta per IA e smartphone.