TSMC ha messo in fila il proprio percorso industriale fino al 2029, e il punto più interessante non è solo l’arrivo di nodi sempre più spinti, ma il fatto che la roadmap si stia dividendo in due direzioni ben distinte.
Nel mezzo c’è una strategia molto chiara: procedere con miglioramenti più rapidi e continui sul fronte consumer, mentre per i chip destinati all’IA TSMC punta su salti tecnologici più netti, con tempi di aggiornamento più lunghi e un’attenzione diversa a potenza, densità e consumo energetico.
TSMC prepara nodi A14, A13 e A12 entro il 2029
L’annuncio arrivato al North American Technology Symposium 2026 conferma l’ingresso nella classe degli 1,2 e 1,3 nm, con tre tappe già fissate: A14 nel 2028, poi A13 e A12 nel 2029. Si tratta dell’evoluzione della tecnologia nanosheet di seconda generazione, quindi di un passaggio che non riguarda solo la miniaturizzazione, ma anche il modo in cui i transistor vengono progettati e sfruttati.
A14 sarà un affinamento del nodo precedente, pensato per portare benefici incrementali senza imporre stravolgimenti ai progetti dei chip. A13, invece, fungerà da versione più compatta di A14 e dovrebbe tradursi in un aumento della densità dei transistor di circa il 6%, grazie a un optical shrink di circa il 3% nelle dimensioni lineari.
- A14 è previsto per il 2028.
- A13 e A12 sono attesi nel 2029.
- La base tecnica è la seconda generazione di transistor GAA nanosheet.
- A13 è pensato come evoluzione più leggera di A14.
IA e smartphone seguiranno ritmi di sviluppo diversi
La novità più importante è nella strategia. TSMC ha scelto di separare nettamente lo sviluppo dei nodi in base al mercato di destinazione. Per smartphone e dispositivi client contano soprattutto efficienza energetica, costi e compatibilità con i progetti esistenti.
Questa impostazione si riflette anche nel ritmo degli aggiornamenti. Sul fronte consumer l’azienda punta a un nuovo nodo ogni anno, mentre per IA e calcolo avanzato il passo diventa biennale, con salti più consistenti tra una generazione e l’altra.
- Per il consumer è previsto un aggiornamento annuale.
- Per IA e HPC il ritmo scende a un aggiornamento biennale.
- Nel segmento mobile pesano efficienza, costi e compatibilità.
- Nei data center conta soprattutto la potenza di calcolo.
A16, N2U e A12 estendono la vita dei processi esistenti
Accanto ai nuovi nodi, TSMC continuerà a sfruttare e aggiornare le piattaforme già in produzione. La famiglia a 2 nm verrà ampliata con N2U, una variante pensata per offrire miglioramenti graduali senza obbligare i clienti a riprogettare da zero i chip. In pratica, il nodo resta vicino a N2P per compatibilità, ma con margini di efficienza e densità migliori.
I numeri indicano un incremento delle prestazioni del 3-4% a parità di consumi, oppure una riduzione dei consumi dell’8-10% a parità di prestazioni, con un aumento della densità logica del 2-3%.
- N2U mantiene la compatibilità con il design N2P.
- A16 è atteso nel 2027.
- A16 introdurrà la Super Power Rail con alimentazione dal lato posteriore del wafer.
- A12, previsto per il 2029, porterà oltre questo approccio con una riduzione geometrica più spinta.
